真空溅射系统 高真空溅射系统是一款可在最大300毫米基片上沉积金属与介质薄膜的设备。该系统采用磁控溅射靶源,可由射频、直流或脉冲直流电源驱动,支持单靶模式或共沉积模式运行。模块化结构使安装、运输与维护更加简便。机身采用冷轧钢经钣金成型与喷涂处理制成,内部为铝制框架,外罩为半透明灰色亚克力材质。控制屏幕的设计遵循人体工程学原则。
项目名称 : Ultra High Vacuum Sputtering System, 设计师的名字 : Yong Zhang, 客户姓名 : Huaiyin Institute of Technology & Liaoning Petrochemical University.
这项出色的设计在制造和加工机械设计竞赛中获得了铜牌设计奖。 您肯定应该看到屡获青铜奖的设计师的设计作品集，以发现许多其他新的，创新的，原创的和有创造力的制造和加工机械设计作品。
